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事業内容

手机金属线连主板

高速多軸孔明機を取り揃えており、高密度、高多層プリント配線板の高精細
スルーホール孔明け加工を行っております。

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孔明加工で使用したドリルを再研磨することで、リサイクルとコストダウンに
努めています。

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高密度、高多層プリント配線板の外形加工・V溝加工・外周面取り加工を行って
おります。基板の最終的な形を作り出す工程なので細心の注意をはらって加工して
おります。

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細孔加工からU軸加工まであらゆるニーズにフレキシブルにお応えしていきます。

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金型作りの中から生まれたミクロンオーダーのワイヤーカット加工技術を
提供いたします。
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